IGBT功率循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)(PC3600C)

該系統(tǒng)適用于各種尺寸的IGBT模塊的功率循環(huán)試驗(yàn)，且運(yùn)用先進(jìn)的JEDEC靜態(tài)測(cè)試方法(JESD51-1)。通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化。變化過程中，通過測(cè)試芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，并對(duì)測(cè)試波形進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到該電子器件的全面熱特性。

功能

支持分鐘級(jí)/秒級(jí)功率循環(huán)測(cè)試
搭載油冷平臺(tái)，可快速自動(dòng)校準(zhǔn)被測(cè)器件的K系數(shù)
夾具支持可調(diào)力度及深度，可對(duì)不同封裝的模塊進(jìn)行有效的夾固
具備電磁水閥，可根據(jù)實(shí)際情況自動(dòng)調(diào)整冷卻水流，亦可手動(dòng)調(diào)整
通過測(cè)試器件的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，對(duì)測(cè)試波形進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，得到該電子器件的全面特性
充分的實(shí)驗(yàn)員人體安全考慮設(shè)定

產(chǎn)品特性

試驗(yàn)溫區(qū)	3個(gè)
試驗(yàn)溫度	水冷板:+10℃~+80℃
老化試驗(yàn)區(qū)	3區(qū)
恒溫系統(tǒng)控制精度	水冷系統(tǒng)為+0.5℃
結(jié)溫測(cè)試精度	±2℃
冷板及殼溫測(cè)試精度	±2℃
加熱電流	600A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)1800C) 1000A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)3000C) 1200A/區(qū)(支持三區(qū)并聯(lián)3600C)
測(cè)試電流	±(10~1000mA)
測(cè)試電流精度及分辨率	±(0.3%+2mA),分辨率0.1mA
整機(jī)供電	三相AC380V+38V
整機(jī)功率	30KW(典型)
整機(jī)重量	500Kg(典型)
整機(jī)尺寸(不含水冷機(jī))	1900mm(w)x900mm(D) x1300mm(H)

適用標(biāo)準(zhǔn)

JESD51 AQG324

適用器件

適用于各種尺寸的IGBT模塊和MOS模塊